Intel через два года начнет выпускать новое поколение процессоров Broadwell, которые будут впаяны в материнскую плату. Об этом пишут два авторитетных издания со ссылкой на источники среди производителей ПК. Это означает, что энтузиасты не смогут самостоятельно провести апгрейд системы, сменив старый чип на новый.
Выход новых чипов Haswell ожидается к лету 2013 года. Как и современные Ivy Bridge, они изготавливаются по 22-нанометровому техпроцессу с применением "трехмерной" структуры транзисторов Tri-Gate.
Процессоры на этой микроархитектуре предназначены для установки в самые разные устройства — от планшетов до серверов. Haswell могут стать последними чипами с сокетом (разъемом на материнской плате) типа LGA, допускающим замену ЦП.
Чипы следующего за Haswell поколения — Broadwell — могут быть выпущены в 2014 году. Известно о них пока немного. По некоторой информации, процессоры из этого семейства будут производиться с соблюдением 14-нм техпроцесса. На их кристаллах будут размещены контроллеры Ethernet, Thunderbolt и USB 3.0. Также ожидается поддержка DirectX 11.1 и вывода картинки с разрешением 4K (до 4096х3072 пикселей).
Демонтировать Broadwell с материнской платы так легко не получится, пишет Ars Technica. Такие процессоры будут иметь сокет BGA, означающий, что микросхема припаяна. Открепить ее можно будет лишь с помощью дорогостоящего оборудования, например паяльной станции или фена с постоянной температурой.
